Bộ xử lý AMD Ryzen mới mang lại lợi ích đáng kể so với Intel, đặc biệt là về hiệu suất và hiệu quả.Sử dụng kiến trúc Zen 5 trên các nút quy trình tiên tiến, dòng Ryzen 9000 của AMD gây ấn tượng với thông số kỹ thuật mạnh mẽ.AMD giới thiệu chipset dòng 800 mới hỗ trợ DDR5-8000 và ép xung bộ nhớ thời gian thực để nâng cao hiệu suất.

AMD đã tổ chức một sự kiện có tên là Zen 5 Tech Day, cho phép công ty giới thiệu chi tiết sâu sắc về silicon sắp ra mắt của thương hiệu. Zen 5 sẽ cung cấp năng lượng cho thế hệ bộ xử lý AMD tiếp theo và các Banchmark đã được công ty phát hành, đưa các chip mới vào cuộc cạnh tranh với bộ xử lý Apple, Intel và Qualcomm. Các chi tiết mới của Zen 5 được kết hợp với chipset bo mạch chủ sắp ra mắt, GPU RDNA 3.5 hoàn toàn mới và NPU XDNA 2.

Trưng bày CPU AMD Ryzen 9000 mới

Bộ xử lý AMD Ryzen 9000 series , có tên mã là Granite Ridge, sử dụng kiến trúc vi mô mới với báo cáo tăng 16% về số lệnh trên mỗi chu kỳ (IPC). Điều này rất quan trọng đối với các bản phát hành thế hệ vì nó cung cấp ý tưởng về mức độ cải tiến của bộ xử lý mới so với các chip hiện có. Kiến trúc Zen 5 mới sẽ cung cấp năng lượng cho bộ xử lý trên các nút quy trình 4nm và 3nm. Chúng tôi đã đề cập đến các bộ xử lý mới, nhưng đây là bản tóm tắt nhanh về những gì AMD sẽ ra mắt.

Ryzen 9 9950X	16 lõi / 32 luồng	Tăng tốc tối đa 5,7 GHz	Bộ nhớ đệm 80MB	Công suất tiêu thụ 170W
Ryzen 9 9900X	12 lõi / 24 luồng	Tăng tốc tối đa 5,6 GHz	Bộ nhớ đệm 76MB	Công suất tiêu thụ 120W
Ryzen 7 9700X	8 lõi / 16 luồng	Tăng tốc tối đa 5,5 GHz	Bộ nhớ đệm 40MB	TDP 65W
Ryzen 5 9600X	6 lõi / 12 luồng	Tăng tốc tối đa 5,4 GHz	Bộ nhớ đệm 38MB	TDP 65W

Cả bốn bộ xử lý đều hỗ trợ RAM DDR5-5600 theo tiêu chuẩn, mặc dù bạn có thể chắc chắn rằng những con chip này sẽ chạy tốt khi bật cấu hình EXPO. AMD đã chia sẻ dữ liệu điểm chuẩn chính thức cho các bộ xử lý mới, mặc dù chúng tôi sẽ không đọc quá nhiều vào các con số trước khi tự mình thử nghiệm. Tuy nhiên, để hiểu rõ hơn, AMD đang hướng tới những bước tiến đáng kể với dòng 9000 so với Intel. Một lĩnh vực khác mà AMD dự kiến sẽ làm tốt là hiệu quả. Intel vẫn đang vật lộn để giữ mức điện năng và nhiệt độ thấp mà không phải hy sinh hiệu suất. Các chip thế hệ thứ 14 mới nhất của hãng đã gặp phải các vấn đề về độ ổn định và mọi thứ sẽ chỉ trở nên tồi tệ hơn nếu Intel không thể tăng tốc và theo kịp AMD.

Ryzen 9 9950X hàng đầu có công suất tối đa là 230W, so với 14900K có thể dễ dàng vượt quá 300W. AMD không chỉ so sánh bộ xử lý mới của mình với Intel. Chơi game đứng đầu danh sách và Ryzen 7 9700X được đưa ra so sánh với một trong những chip Zen 3 tốt nhất để chơi game, Ryzen 7 5800X3D mạnh mẽ. Thật khó tin, 9700X được chứng minh là nhanh hơn khoảng 12% so với 5800X3D đối với chơi game 1080p, điều này đơn giản là không thể với dòng AMD Ryzen 7000, trừ khi mua chip X3D chuyên dụng.

Khám Phá Kiến Trúc Zen 5

Điều gì cung cấp năng lượng cho tất cả các bộ xử lý mới này và AMD đã xoay xở để đạt được khoảng 16% cải tiến so với thế hệ trước như thế nào? Tất cả đều quy về kiến trúc Zen 5 và nút N4P của TSMC, một bản nâng cấp cho nút 4nm tiêu chuẩn của nhà sản xuất, về cơ bản là một nhánh của dòng sản phẩm 5nm của họ. Theo báo cáo, nút N4P này là nơi có thể tìm thấy phần lớn các cải tiến với hiệu suất tăng 11%, hiệu suất năng lượng tốt hơn 22% và mật độ bóng bán dẫn cao hơn 6% so với N5.

Các cải tiến về nút quy trình cho phép AMD giảm nhẹ TDP nhưng vẫn cho thấy bộ xử lý Ryzen 9000 series chạy ở nhiệt độ thấp hơn khi được đặt ở cùng TDP. Sử dụng các ứng dụng và trò chơi tốn nhiều tài nguyên là lúc CPU tỏa ra nhiều nhiệt nhất. Điều này là không thể tránh khỏi khi rút nhiều điện hơn qua ổ cắm bo mạch chủ. AMD và đối tác TSMC chỉ có thể làm được rất ít để chống lại vật lý và hiệu quả là chìa khóa khi cố gắng khai thác tối đa hiệu suất từ một thành phần mà không làm tăng nhiệt độ hoạt động. Đó là nơi nút N4P của TSMC và kiến trúc Zen 5 của AMD phát huy tác dụng.

Nói về nhiệt độ, các kỹ sư AMD đã đi sâu vào chi tiết về những cải tiến được thực hiện đối với thiết kế chip để chống lại các điểm nóng và các cảm biến nhiệt độ đã được di chuyển đến các vị trí tối ưu hơn để hoạt động tốt hơn với thuật toán điều khiển chương trình cơ sở thông minh hơn. Tất cả những điều này dẫn đến việc kiểm soát chặt chẽ hơn đối với tốc độ xung nhịp và chỉ số nhiệt độ để có hiệu suất tổng thể tốt hơn. Và nếu bạn không ép xung hoặc đẩy chip đến giới hạn của chúng, bạn có thể mong đợi trải nghiệm hệ thống mát hơn và yên tĩnh hơn.

Như đã đề cập ở trên, Zen 5 được thiết lập để trở thành nền tảng của nhiều hơn một thế hệ vi kiến trúc và được sử dụng cho bộ xử lý trên các nút quy trình 4nm và 3nm của TSMC. Một cấu hình lõi tính toán (CCD) và đầu vào/đầu ra (IOD) tương tự được sử dụng với hỗ trợ đồ họa cơ bản và kết nối. Điều thú vị là AMD đang chuyển sang một phương pháp lai nhẹ với thiết kế lõi của mình. Intel có lõi P “bình thường” và lõi E chậm hơn hoàn toàn khác nhau và được thiết kế cho các tác vụ riêng biệt, mặc dù chúng có thể được sử dụng cùng nhau.

AMD đang sử dụng lõi Zen 5 kích thước đầy đủ và lõi Zen 5c nhỏ hơn một chút. Không giống như Intel, AMD sử dụng cùng một kiến trúc vi mô cho cả lõi Zen 5 và Zen 5c, vì vậy bạn có thể mong đợi thấy cùng một bộ tính năng cho tất cả các lõi trên chip. Tuy nhiên, các lõi Zen 5c này sẽ hoạt động ở tốc độ xung nhịp chậm hơn và cung cấp hiệu suất yếu hơn ở mức tiêu thụ điện năng tối đa, nhưng chúng cho phép AMD sử dụng không gian trống để tính toán GPU và NPU, giúp bộ xử lý Zen 5 linh hoạt hơn.

Mỗi lõi trên chip sẽ có bộ đệm L1 và L2 riêng với 16MB bộ đệm L3 được chia thành hai lát 8MB, một cho lõi Zen 5 và một cho lõi Zen 5c. Điều này gây ra một số độ trễ nhỏ do các bộ đệm phải giao tiếp mà không có nhau nhưng AMD tuyên bố điều này sẽ không ảnh hưởng đến hiệu suất. Các cơ chế lập lịch sẽ được sử dụng để xử lý khối lượng công việc trên các loại lõi khác nhau, đảm bảo các tác vụ nền được gửi đến lõi 5c và các lần chuyển dữ liệu có độ trễ cao xảy ra ít thường xuyên nhất có thể.

Thiết kế front-end đã được tinh chỉnh để cải thiện các thành phần fetch, decode và dispatch để cung cấp cho một engine thực thi rộng hơn. AMD tuyên bố điều này sẽ dẫn đến cải thiện hiệu suất chơi game theo thế hệ, nhờ vào việc tăng gấp đôi băng thông dữ liệu giữa bộ nhớ đệm L2 và L1 và bộ nhớ đệm L1 đến đơn vị dấu phẩy động. Đây là lần đầu tiên AMD mở rộng engine thực thi Zen để hỗ trợ tới tám lệnh trên mỗi chu kỳ, giúp tăng tổng thể IPC mà công ty đã giới thiệu tại sự kiện này.

AI cũng có mặt

AMD không thể tổ chức một sự kiện mà không đề cập đến AI trong bối cảnh hiện nay và công ty đã không làm những người ám ảnh với thuật ngữ này thất vọng. Các điểm đánh giá đã được chia sẻ làm nổi bật khả năng hỗ trợ bộ xử lý cho bộ lệnh tối ưu hóa AI VNNI. Ryzen9 9900X đánh bại Intel Core i9-14900K nhưng điều này không có ý nghĩa nhiều đối với người dùng PC trung bình. Điều thú vị là hiệu suất tốt hơn khi chạy mô hình AI trên nhiều GPU.

Chúng tôi đã đề cập đến dòng Ryzen AI 300, vì vậy hãy nhớ xem thêm nội dung chi tiết của chúng tôi về chip AI của AMD.

Chipset 800-series mới cho CPU mới

AMD đã chiếm được niềm tin của những người sở hữu PC với nền tảng AM4, ra mắt cùng với dòng Ryzen 1000 ban đầu vào năm 2017. Đối với AM5, ra mắt cùng với dòng AMD Ryzen 7000, công ty có kế hoạch cung cấp hỗ trợ sớm nhất là đến năm 2027 và các chipset X870 và X870E mới đã được giới thiệu tại Computex. Mặc dù các chip dòng 9000 mới sẽ hoạt động với các bo mạch chủ cũ hơn, nhưng các bo mạch chủ dòng 800 mới sẽ có USB 4.0 và PCIe 5.0 cho GPU và bộ lưu trữ theo tiêu chuẩn.

Ép xung được sử dụng nhiều như AI ngày nay và dòng X800 sẽ không làm bạn thất vọng. AMD tuyên bố rằng họ sẽ có thể hỗ trợ lên đến DDR5-8000, tốc độ này rất nhanh đối với bộ nhớ hệ thống. Các chip mới cũng sẽ giới thiệu ép xung bộ nhớ thời gian thực, khiến ứng dụng Ryzne Master trở nên hữu ích hơn đối với những người tự xây dựng PC. PBO cũng sẽ có thể tận dụng phạm vi TDP thấp hơn để đạt được mức tăng tốt hơn khi kết hợp với khả năng làm mát CPU đầy đủ. Đây là điều mà Intel đã phải thu hẹp lại, đặc biệt là với phạm vi Intel Core i9 do hạn chế về công suất và nhiệt độ.

Không phải ai cũng có đủ tiền để chi trả cho bo mạch chủ X800, đây chính là lúc chipset B840 mới được công bố phát huy tác dụng, nằm ngay dưới B850. Điều thú vị là chipset B840 này cung cấp khả năng ép xung bộ nhớ (cả thủ công và sử dụng cấu hình) nhưng không có khả năng ép xung CPU. Bạn có thể coi đây là một chipset được tăng cường một chút để cung cấp nhiều hơn so với dòng A800 giá rẻ, mà tôi hoàn toàn mong đợi sẽ được công bố vào một thời điểm nào đó. Cũng như hạn chế ép xung CPU, chipset B840 sẽ chỉ có một kết nối PCIe 3.0 x16 duy nhất.

Bo mạch chủ mới có thể sẽ không ra mắt cùng với dòng Ryzen 9000, dự kiến ra mắt vào cuối tháng 7. AMD vẫn chưa xác nhận giá cho các chip mới, mặc dù chúng tôi hy vọng giá sẽ tương đương với các SKU thế hệ trước.

Những mẫu Microsoft Surface đáng mua nhất trong năm 2024.
Dịch vụ sửa chữa Surface uy tín, lấy ngay tại Hà Nội, HCM, Đà Nẵng.